来源：参考消息网

参考消息网8月23日报道据美国《华尔街日报》网站8月21日报道，软银旗下芯片部门安谋控股公司申请首次公开募股，这很可能是2023年规模最大的一次。

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英国企业安谋控股公司的电路设计方案存在于海量电子设备中。该公司在首次公开募股(IPO)申请文件中说，最近一个季度的利润下滑逾50%。安谋提交申请启动了预计将是今年规模最大IPO的进程。

安谋让人们对其整体业务产生了很高的期待，但它也面临近期市场挑战。国际数据公司说，智能手机销售——安谋电路设计的核心市场——在最近几个季度里放缓，其中今年二季度下滑7.8%。安谋报告称，最近一个季度(今年4至6月)营收达6.75亿美元，低于去年同期的6.92亿美元。安谋还报告称，当季净收入减少一半以上，至1.05亿美元。

安谋是世界上最重要的半导体企业之一，为苹果、高通和超威半导体等公司服务，这些公司使用的某些芯片依赖安谋。安谋一直以中立身份服务于芯片业——将其设计提供给所有人，而不偏向任何一家企业。

安谋在向美国证券交易委员会递交的申请中说，该公司瞄准的市场——用于处理器、智能手机、个人电脑、电视、服务器、汽车和网络设备的芯片——应该每年增长近7%，到2025年底规模达到约2470亿美元。

目前，安谋的营收只占这一总额的一小部分，但该公司说，它预计芯片设计的成本和复杂性将提高，“使我们的授权使用费在每块芯片的总价值中占更大比重”。

该公司预计将在与投资人召开会议后于下月赴纳斯达克上市，这将考验市场对IPO的胃口刚刚出现的反弹。此前，在对通胀、股价和经济增长等问题的担忧的推动下，市场连续多月保持安静。

软银在申请文件中证实，它8月以161亿美元的价格购买了软银旗下愿景基金所持的安谋25%的股份。从理论上说，这笔交易意味着，安谋的总估值约为640亿美元。但软银在申请文件中提醒投资人称，该购买价格“也许并不表明，也无意反映对安谋IPO之后价值的预期”。

疫情期间激增的个人电脑和智能手机需求在最近几个季度有所放缓，给芯片行业带来压力。但企业高管和分析人士预计，对数据和算力的需求长期大幅增长，将在未来10年里把芯片销量提升到新的高度。

知情人士说，软银计划出售安谋的少数股份(大约10%)，保留其余股份。安谋的申请文件称，将把所有IPO收益交给软银。

安谋将其电路设计方案和基础芯片架构出售给芯片制造商，供后者整合到成品芯片中。过去20年来，安谋的电路设计方案和基础芯片架构已经普遍应用于智能手机。